Connect with us

PC / Laptop

Details about Intel H370, B360 and H310: what will have to tolerate those who will save on the motherboard

Advertisement
Save $300 and receive free two-day shipping on Astell&Kern Special Edition Rosie In-Ear Headphones By JH Audio Copper!

Intel Coffee Lake are present on the market since October of last year, and their release was a great event in the life of a computer community. For the first time in many years, Intel made a step in the direction of increasing the number of cores, significantly improving the performance of their processors in each price segment. It is considered that such an act is microprocessor giant has pushed action of AMD, which has a very good multi-core Ryzen, and Coffee Lake is a kind of response to Intel, allowing it to save the changed market landscape the competitiveness of their proposals. Anyway, the announcement of the first batch of Coffee Lake was really accelerated, and, until recently, Intel as a temporary solution offered six models of desktop processors of this family and one chipset that is compatible with them – Z370. The full announcement of the Coffee Lake and associated desktop platform took place only last month when pioneer modifications added an additional 18 desktop CPU and four additional chipset.

Held extension of the model range is a very important stage of the implementation of the new platform. The fact that until recently any of the processors Coffee Lake could only be used with a relatively expensive overclocking motherboards, regardless of whether he has the acceleration or not. And if the Intel Core i7-8700K and Core i5-8600K motherboard on base of chipset Z370 looked quite organically, for buyers more affordable locked processors like the Core i3-or Core i5 8100-8400, they were not just meaningless, but expensive for the price. This ultimately increased the cost of ownership platform in a cheap Coffee Lake and did not allow them to become a viable alternative for Ryzen Ryzen 5 and 3, which AMD from the beginning offered a wide selection of compatible platforms in different price categories. In other words, without having to buy the motherboard fully disclosed to the market potential Coffee Lake had no chance.

But now everything fell into place. The release of fresh sets of logic H370, B360 and H310 solves all the problems with high cost platforms for the Coffee Lake. The motherboard is built on a new associated with Coffee Lake “hub controller platform” (PCH – platform controller hub) must have a much more affordable and allow to build a relatively inexpensive build on those processors with the increased number of cores. But interesting they are not only this.

With the announcement of new chipsets for Coffee Lake is associated a curious fact, which largely was the reason for the appearance of this material. Despite the fact that the new chipsets are deprived of any possibilities to overclock the CPU and DDR4 SDRAM, truncated versions Z370 they really are not. The fact is that while the previously proposed overclocking chipset for Coffee Lake was only adapted modification based on Kaby Lake processors chipset Z270, new chipsets for Coffee Lake is a separate series of circuits related to the next generation. What this means from a practical point of view, we try to understand this material.

#Chipsets three hundredth series: what’s new

Intel has accustomed us to the fact that the sets of system logic, marked with the letter Z – it’s not just overclocking platform, but the chipset, which is the maximum possible among the entire family. However, in the case Z370 it is not so. Despite the fact that Intel has included Z370 old and new H370, B360 and H310 in single series c three hundred rooms, this is a fundamentally different product, with different origins, and therefore markedly different in the details. Internal generic name of three hundred new chipset taken Intel – “Cannon Lake PCH”. It indicates that H370, B360 and H310 were intended for the seriously delayed 10-nm processors (according to new data, wait for them before 2019, alas, not worth it). The same set of system logic Z370 terms of design refers to a series of Kaby Lake PCH, that is, it is a close relative of the two hundredth series chipsets and Z270 in particular. There is therefore nothing surprising in the fact that many things H370, B360 and H310 were better and osnashenie “senior” Z370.

These chipsets differ even from the industrial point of view. While the Z370 is manufactured using 22 nm process, the new chipsets three hundred series have been translated into more modern process technology with the norms of 14 nm. Thus, in the updated version of the platform LGA 1151v2 processor and the chipset was manufactured by the same production standards, that still never happened. Therefore, the chip H370, B360 and H310 compared to the Z370 needs at least less warm at work.

Cannon Lake PCH

Cannon Lake PCH

But only one that benefits from the new chipsets are not limited. The first key innovation is to consider appeared native support for up to six ports USB 3.1 Gen 2 with a bandwidth of 10 Gbit/s. Previously, such ports in those chipsets were not supported at all, and the motherboard manufacturers had to implement them, resorting to external controllers, most of the production Cost. Now it is in the past. However, the innate support ports Type-C in the chipset however has not appeared. This means that adding on fees of symmetric connectors still require the motherboard manufacturers additional spending on chip redriver, so cheap computers new-fangled double-sided USB connector, apparently EN masse until you get.

Appeared in the new chipsets and support for promising Thunderbolt interface, although many were expecting. Implementation of high-speed Thunderbolt ports, as before, will require integration of on-Board external chip connected to two PCI Express. This means that the widespread introduction of Thunderbolt in the near future to wait still not worth it.

The second key feature of the three hundredth series chipsets should be considered the integration part of the components required for implementing Wi-Fi wireless controllers (2T2R 802.11 ac) with a capacity of up to 1733 Mbps. Scheme chipsetov Wi-Fi was taken from the platform Gemini Lake. The bottom line is that the chipset is integrated the most complex and expensive functional units such as logic, memory, and MAC, while the controller of the physical layer and the antenna must be placed on the external radio frequency module that is installed in the dedicated M. 2 slot or raspravama on the Board. As for the connection between chipsety logic and the external physical controller you intend to use proprietary CNVi-interface. Compatible with CNVi external M. 2 2230-modules 9560 Wireless AC (2T2R), Wireless AC 9462 (1T1R) Wireless AC and 9461 (1T1R) are present in the range of Intel, beginning in the summer of 2017.

However, as in the case with the ports of the USB Type-C, the widespread emergence of integrated Wi-Fi on the new LGA 1151v2 cards is not worth waiting for. The fact that the implementation of the necessary circuits and equipment motherboard RF module-companion increases the cost of the final product by about $15. As a result, to receive support for Wi-Fi has a chance only in a relatively expensive platforms where the producers not to chase the lowest price.

There are sets of logic H370, B360 and H310 and the third big contrast to the Z370. It concerns energy saving: along with the new chipsets in desktop computers comes support energy-saving States of the CPU C8-C10, which were originally presented in the solutions for ultrabook-class Haswell ULT. Furthermore, additional energy saving mode S0ix got themselves chipsets.

In the list of the platform Coffee Lake with access H370, B360 and H310 were added and Intel Modern Standby. Thanks to her desktop had the opportunity like intelligent column “listen live” and solve some background tasks like checking e-mail even in the sleep state. This functionality already has been implemented in laptops, and now may find a place in desktop computers.

#Perspective: Intel Z390

Speaking of new sets of logic for Coffee Lake, belonging to the family Cannon Lake PCH, mention should be on Z390, which has not yet been announced by Intel. Now it so happened that the younger chipsets H370, B360 and H310 has gained tangible benefits in the possibilities of overclocking on Z370. But this should not be. Aimed at use in the most tricked-out systems, the chipset needs to be a leader in everything, therefore, to replace the suddenly outdated Z370 soon will come an improved version of Z390.

Z390 announcement scheduled for the second half of the year, and, apparently, already at Computex in early June, we will see samples of motherboards based on it. However, the official announcement and start of sales will likely take place later, for example, in anticipation of the start of the season back-to-school in late summer.

However, do not think that the Z390 can lead the platform LGA1151v2 on some new level. This chipset, in fact, be another variation of Cannon Lake PCH with a view to overclocking the system. That is, in comparison with the Z370 he will offer the same improvement in the capabilities that are already in H370, B360 and H310: native support of ports USB 3.1 Gen2 and embedded controller 802.11 ac channel level.

Roughly speaking, about Z390 can be thought of as analogous H370 with support for overclocking, and also slightly increased the maximum number of lines PCI Express, and the maximum number of ports USB 3.1 Gen2.

#Specifications Intel H370, B360 and H310

Generally speaking, the number of new sets of logic includes four products: H370, Q370, B360 and H310. But in this article we are only talking about three products, but says nothing about Q370. This is due to the fact that the chipsets group Q aimed at the corporate market, and is unlikely to meet ordinary users. In General, however, Q370 can be described as advanced version H370-enabled advanced security and administration for Intel VPro technology. As for consumer of three chipsets, then their main characteristics are in the table below, where they are simultaneously mapped to the familiar set of system logic Intel Z370.

  Z370 H370 B360 H310
Processor support Intel LGA 1151v2 (Coffee Lake)
Process technology 22 nm 14 nm
PCI Express 3.0 (via CPU) 1×16
2×8
1×8+2×4
1×16
Memory channels/DIMM per channel 2/2 2/1
HSIO ports only 30 24 14
PCI Express 3.0 (via chipset) 24 20 12 6 (PCIe 2.0)
Support overclocking There No
USB ports, just 14 12 10
Ports USB 3.1 Gen2/Gen1 0/10 4/8 4/6 0/4
SATA ports 6 4
Rapid Storage Technology (RST) There No
The number of PCIe devices that support the RST 3 2 1 0
RAID support There No
Support to the RST of the devices connected to CPU There No
Intel Optane Memory There No
Intel Gigabit LAN There
Integrated WLAN-ac (CNVi) No There
The price (roughly) $$$$ $$$ $$ $

With the advent of new chipsets no successor Z370 have not yet formed. So until then, until it is announced Z390, it Z370 will continue to be the “gold standard” for enthusiasts. Because this is the only option that allows you to overclock the processors and memory on the platform LGA1151v2. In addition, this set of logic laid the greatest number of lines PCI Express 3.0 and the highest number of USB 3.1 ports (though only with a bandwidth of 5 Gbps). Added to this are the most extensive means of Rapid Storage Technology with the capability to collect RAID arrays from SATA and NVMe storage devices.

But the old Z370 new chipsets and 300-series belong to different generations PCH, and this leads to the fact that H370 on a number of characteristics superior fellow with a higher positioning. Earlier chipsets group H was repeated characteristics Z with the exception of the support for the dispersal and dividing lines the processor interface PCI Express. Now the situation has changed dramatically. Overclocking in the H370 and no, as there is no support for bifurcation 16 processor lines of PCI Express, but this chipset has to offer absent in Z370 USB 3.1 Gen2 with a bandwidth of 10 GB/s and integrated 802.11 ac Wi-Fi. In total, this means that in cases where acceleration is not required, the Board on the basis H370 can be interesting not only from the point of view of prices, but the characteristics.

However, there are nuances. Despite the fact that Z370, H370 have the same set of 30 HSIO ports, configure them in lines PCI Express 3.0. Board on the basis of the older chipset can use up to 24 chipset lines PCI Express 3.0, while in the case H370 is available in 4 lines less. In addition, Z370 – the only chipsets for desktop processors Coffee Lake, which allows you to assemble RAID arrays from NVMe storage connected to the processor lines of PCI Express.

Despite the fact that H370 seems the best-equipped variant of the second wave three hundredth series chipsets, we are not inclined to think that he will be able to gain widespread popularity due to relatively high prices and excessive opportunities for low-cost systems. A much more appropriate choice in this case seems B360 or perhaps a very stripped-down and cheap H310. It is interesting that Intel put away in Z370 Wi-Fi controller, even in its most simple set of logic. However, since the implementation of Wi-Fi on the boards requires adding an additional controller to the physical level, it is unlikely that wireless network is often to meet in real platforms H310.

Anyway, in the background, what are the limitations inherent in the H310, the presence integrirovannoi Wi-Fi like some kind of mockery. In particular, the boards on this chipset can be equipped with only two DIMM-slots and lack of technology Optane Memory. In addition, H310 no support for USB 3.1 Gen2 and PCI Express 3.0. The number of high-speed ports in HSIO H310 is limited to 14 pieces, which should be divided between the ports SATA, USB 2.0 and USB 3.0 and PCI Express 2.0 standard. In other words, H310 is very similar to the “old man” H110 and difficult to characterize as anything other than a bunch of compromises. It is obvious that due to the lack of resources it is quite ill-suited to create a full-sized motherboards of the current level. Most likely, a typical habitat H310 will be simple and extremely cheap motherboard Micro-ATX with a price range from $50 to $80.

The most balanced option to the mass LGA1151v2-motherboards seem to be a set of logic B360. There is ample support for the modern system the number of 24 HSIO ports, which somehow will be divided into 6 SATA ports, 12 USB ports (6 of which can work in the USB 3.0 standard and 4 – in the USB 3.1 Gen2) and 12 lines PCI Express 3.0. Cut in B360 only legkoizvlekaemye functions, for example, support for RAID arrays, or division of the processor lines of PCI Express. At the same time, in the B360 is Intel Optane Memory, has high speed USB ports with a bandwidth of 10 Gbps, and there is an integrated Wi-Fi. In sum, it gives the opportunity to build on the basis of this set of logic is quite functional and modern system processors Coffee Lake, but the average price of plat on the basis of the B360 is projected no higher symbolic boundary of $100.

#Overclocking no, but what about Multi-Core Enhancements?

Traditionally, the boost function of Intel processors is available only on motherboards based on the chipsets of the group Z. there is no change has not occurred: if you want to overclock a Core i5-or Core i7 8600K-8700K to frequencies in the neighborhood of 5 GHz, the choice of appropriate platforms is limited only by the motherboard based on set logic Z370 (and in the future – Z390).

But overclocking in relation to Coffee Lake exists in various forms and can be not only to increase the CPU multiplier, which is available at a special unlocked CPU. There is another approach – Multi-Core Enhancements, which are quite legitimately be considered the Lite version of acceleration, suitable for all models of processors.

Recall, the inclusion of Multi-Core Enhancements allows output of the processor to the maximum allowed by the specification frequency, regardless of what level of energy consumption at this point he demonstrates. Roughly speaking, Multi-Core Enhancements “pumping” Turbo Boost technology 2.0 processor and displays the limits of inherent TDP. The advantages of Multi-Core Enhancements in the case of Coffee Lake is obvious: the processors of this type have an increased number of computing cores, and high stress quickly leads to excess heat generation and power consumption limits of the thermal packet 65 or 95 watts. In normal conditions, this would have entailed resetting the clock frequency of the CPU to normalize the electrical and thermal performance, but the Multi-Core Enhancements allows to neglect this and allows the processor to work on a frequency, which is the maximum allowed to load on all cores.

This trick is akin to gentle acceleration and allows significantly raise the effective frequency of six-core Coffee Lake in the modes with high load, and it works well for neversmokers versions of the CPU. As an illustration, look at how the frequency of six-core Core i5-8400 with passport design dissipation 65 W when testing in LinX 0.9.2 in its normal mode:

And when you enable Multi-Core Enhancements.

The differences can say, dramatically. If you do not resort to the inclusion of the Multi-Core Enhancements, then under high load, the Core i5-8400 operates at a frequency of 3.1-3.3 GHz, although maybe 3.8 GHz is the frequency is maximal for the mode with the load on all cores. But to get to the maximum gives the energy consumption. At a frequency of 3.8 GHz in LinX CPU requires 100 watts of electricity. In order to allow the processor to go beyond the TDP and need a Multi-Core Enhancements, which essentially disables the internal control over consumption and has built in mechanisms to throttle frequency.

Second example: here’s the picture with the frequency observed in 95-watt Core i5-8600K in the nominal mode.

And this is when you enable Multi-Core Enhancements.

This processor is initially more liberal TDP – 95 W, so the restrictions on the power consumption here is not as critical. However, the maximum permitted load on all six cores frequency of 4.1 GHz LinX consumption can reach up to 110 watts, so without the function of Multi-Core Enhancements, the frequency is forcibly reduced from 4.1 to 3.8-3.9 GHz.

All this, naturally, affects productivity, for example, in the benchmark Linpack 2018.2.010, which is based LinX application.

 

Core i5-8400 (65 W)

Core i5-8600K (95 W)
MCE off 262 GFlops 312 GFlops
MCE included 304 GFlops 321 GFlops
Performance increase 16 % 3 %

Of course you need to keep in mind that Linpack draws some border picture, since this test actively uses energy-intensive instructions set AVX2. But still the results are striking: enable Multi-Core Enhancements 65-watt processor can add to their performance of 16 percent. And this, incidentally, demonstrates once again that the new six-core processors Intel is not so economical as one would think, looking at the specs, their performance is artificially slaughtered boundaries of the thermal package.

Thus, the Multi-Core Enhancements – an important tool to increase the performance of a new generation of Coffee Lake. The greatest efficiency it provides in conjunction with the blocked powerbrokers processors with the reduced to 65 watts within a heat pack.

In light of this, it naturally arises the question about the function support Multi-Core Enhancements the new motherboards built on the chipsets H370, B360 and H310. And the short answer is Yes: despite the fact that the acceleration in the classical meaning of these chipsets is not supported, a new generation of cards, however, allows you to cancel for Coffee Lake the boundaries of the thermal packet and bring them to the maximum allowed frequency. However, in the General case, it is not as straightforward as in the case of circuit boards on the basis of the Z370, which in the UEFI BIOS prepared the corresponding option, which is also frequently activated by default and does not require any user intervention.

Of course, much depends on how the BIOS is programmed a specific motherboard, but none of the boards on the basis H370, B360 and H310 that have passed through our hands, and one simple switch to Multi-Core Enhancements in the UEFI shell had. Moreover, the boards is the new generation most often, this functionality is deactivated by default. That is, the vast majority of people who have decided to opt for LGA1151v2 – overclockers motherboards on chipsets, we recommend you to devote some time fine-tuning the processor and to remove the limiting performance in demanding applications limits the heat dissipation and power consumption.

#How to enable Multi-Core Enhancements?

To enable Multi-Core Enhancements on the motherboard does not support overclocking and has no corresponding item in the UEFI, will have to dig around in the settings for turbo mode. The fact that the implementation of the Multi-Core Enhancements is based not on the overclocking capabilities of the chipset and Turbo Boost technology 2.0, which is made for any LGA1151v2-configurable processors. Opportunities for power management and, as a consequence, the frequency put into it in order for the system builders can configure the settings for Turbo Boost 2.0 under specific operating conditions, given the chosen means of cooling, power supply and, in the end, formats system.

Overall, the Turbo Boost 2.0 enables you to boost the CPU frequency in those moments when the burden on computing resources is small, and such a “legalized acceleration” is not in danger of exceeding limits on temperature and power consumption.

Within the technology Turbo Boost 2.0 is defined by five modifiable variables:

  • Power Limit 1 (PL1) – the border for which should not exceed the average power consumption of the processor. By default, it is considered to be equal to the TDP of the processor;
  • Power Limit 2 (PL2) – the boundary to which a short-term excess of energy consumption. By default, this value is taken to do equal to 1.25∙TDP;
  • τ – the time during which it is allowed to exceed power level PL1 PL2 in the framework. Is set equal to from 1 to 127 seconds depending on the inertia of the cooling system.;
  • Power Limit 3 (PL3) and Power Limit 4 (PL4) – peak limiting short-term emissions of energy consumption not longer than 10 MS. In the desktop CPUs is disabled.

Thus, it becomes clear the essence of the Multi-Core Enhancements: this feature, in fact, raises the limit value PL1 above the TDP. This is what allows the processor within the technology Turbo Boost 2.0 to reach the maximum permitted frequency and not to drop them when the real long-term power consumption exceeds the rated TDP.

It remains only to clarify the question how the user can change the value of PL1 in practice. Here again, all highly dependent on manufacturers of motherboards, but most of the motherboards based on chipsets H370, B360 and H310 of the relevant option still not deprived, just need to know where it is in the structure of the UEFI BIOS and how it is called:

  • At ASUS it is called the Long Duration Package Power Limit and located under Ai Tweaker/CPU Power Management Internal;
  • ASRock have this option called Long Duration Power Limit and is available under OC Tweaker/CPU Configuration;
  • Gigabyte it can be found in the subsection M. I. T./Advanced CPU Core Setting called Package Power Limit1 – TDP;
  • At MSI it is located in the Overclocking/CPU Features called Long Duration Power Limit.

After assigning the appropriate parameter values large enough, which obviously exceeds achievable in practice, the power (e.g. 200 watts), you allow the CPU to always run at its maximum frequency, which is determined only by the number of utilized cores and not depend on what energy appetite shows CPU.

  TDP, watts Nominal frequency, GHz The maximum frequency depending on the load, GHz
6 cores 5 cores 4 cores 3 core 2 cores 1 core
Core i7-8700K 95 3.7 V 4,3 4,4 4,4 4,5 4,6 4,7
Core i7-8700 65 3,2 4,3 4,3 4,3 4,4 4,5 4,6
Core i5-8600K 95 3,6 4,1 4,1 4,2 4,2 4,2 4,3
Core i5-8600 65 3,1 4,1 4,1 4,2 4,2 4,2 4,3
Core i5-8500 65 3,0 3,9 3,9 4,0 4,0 4,0 4,1
Core i5-8400 65 2,8 3,8 3,8 3,9 3,9 3,9 4,0

In the end, even cheap motherboards have everything you need to ensure that the processors Coffee Lake worked for them in modes that go beyond the spec in the TDP. And it makes the platform with the chipset H370, B360 and H310 are much more attractive. Even if they do not support overclocking, but the frequency of about 4 GHz at full load with them quite unable to give any six-core processor family Core i5.

The second conclusion concerns the fact that the use of a card on chips H370, B360 and H310 overclocking Intel Core i7-8700K and Core i5-8600K makes no sense: almost the same performance if properly set will ensure a regular Core i7-8700 and Core i5-8600. The opposite is true: to buy CPUs other than Core i7-8700K and Core i5-8600K, the Board on the basis of the Z370 is clearly not worth the higher price they will not give any significant advantages. The Multi-Core Enhancements in one form or another is feasible in low-cost platforms, and this is important.

#Summary: the performance

Despite the fact that motherboards based on chipsets H370, B360 and H310 function in a Multi-Core Enhancements can be activated detours, in the General case, the performance of the systems based on them will still be slightly lower than that of systems with boards based on the Z370.

Yes, after correct configuration of the parameter Power Limit of 1 real operating frequency of the processor in both cases would be identical. However, the difference in performance may occur for other reasons, at the expense of memory. The fact that the sets of logic H370, B360 and H310 severely restrict the choice of modes DDR4 SDRAM, and do with it anything.

While the Board based on the Intel Z370 with any processor family Coffee Lake can run the memory at frequencies DDR4-4000 or even higher, the new platform without the support of the crackdown will give the memory as much as possible only the frequency which is designated in the specifications for the specific CPU. This means that the platforms H370, B360 and H310 memory frequency with CPU Core i7 and Core i5 will be limited to the mode DDR4-2666, and with processors Core i3 and Pentium – mode DDR4-2400.

Of course, the impact of memory speed on the performance of systems with Coffee Lake is not as significant as in the case of Ryzen. But to ignore this factor is still not worth it. In other words, the construction of the computer with the highest level of performance possible only with the use of boards based on Intel Z370. But how serious is this difference that should show the tests.

SOURCE

Advertisement
Samsung J7 V just $5 mo. New device payment purchase req'd. Plus, free shipping.
What''s your focus? Focus Camera carries top-brand Photo & Video equipment, Binoculars & Scopes, Lighting & Studio Gear, Electronics and more! Get FREE SHIPPING on most items - Click Here!
Continue Reading
Click to comment

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *

PC / Laptop

The ASUS ROG Strix B360-F Gaming: the Strix fans – fans ROG

Advertisement
Samsung J7 V just $5 mo. New device payment purchase req'd. Plus, free shipping.

Today, we have to review and test a quite unusual Board – ASUS ROG Strix B360-F Gaming, combining as a chipset of Intel of initial level, and a proprietary technology of ASUS, as a rule, is inherent in the products of a higher class. The decision to release such a fee very risky, as cheap she a priori does not work, but to attract a potential buyer to see her as it is necessary.

What happened, we learn from this material.

Technical characteristics and cost

ASUS ROG Strix B360-F Gaming
Supported processors Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron
performed LGA1151v2 eighth-generation microarchitecture Core;
support Intel Turbo Boost technology 2.0
Chipset Intel B360
Memory subsystem 4 × DDR4 DIMM UN-buffered memory up to 64 GB;
dual channel mode memory;
support modules with frequency 2666/2400/2133 MHz;
support Intel Extreme Memory Profile (XMP)
GUI The integrated graphics core processor allows you to use the DVI-D port with max. resolution 1920 × 1200 pixels at 60Hz, the HDMI port is version 1.4 a maximum resolution of 4096 × 2160 pixels at 24 Hz and DisplayPort with a maximum resolution of 4096 × 2304 pixels at 60 Hz;
the maximum amount of allocated memory – 1 GB
Connectors for expansion boards 1 slot PCI Express x 16 3.0/2.0, operating mode ×16;
1 slot PCI Express x 16 3.0/2.0, operating mode, ×4;
4 slot PCI Express 3.0/2.0 ×1
The scalability of the video AMD 2-way CrossFireX Technology
The storage interface Intel B360:
– 6 × SATA 3 bandwidth of up to 6GB/s;
– support for Intel Rapid Storage, Intel Smart Connect Technology and Intel Smart Response, NCQ, AHCI and Hot Plug;
– 2 × M. 2, bandwidth of each up to 32 GB/s (M. 2_1 supports SATA and PCI Express storage devices ranging in length from 42 to 80 mm, M. 2_2 supports only PCI Express drives the same length);
– support Intel Optane Memory
Network
interfaces
Gigabit Ethernet controller Intel Gigabit LAN I219V (10/100/1000 Mbit);
Technology support, ASUS anti-surge LANGuard ROG GameFirst and IV
Wireless network interface Missing
Audio 8-channel HD audio SupremeFX (Realtek ALC S1220A):
– the ratio of “signal to noise” on the linear audio output 120 dB, and on the linear input 113 dB;
– 9 Japanese capacitors premium Nichicon;
– dual built-in headphone amplifier;
insulation audiosony on the PCB Board;
– left and right audio channels located in different layers of the PCB;
– support the definition of the type of the connected device, multithreaded playback, reordering connectors front audiopanel;
– support technology, Sonic Studio and Sonic Radar III III
USB interface Intel B360:
– 2 ports USB 3.1 Gen1 (connect to the connector on the Board);
– 6 ports USB 2.0 (4 on back panel, 2 are connected to the connectors on the Board);
– 3 port USB 3.1 Gen2 (2 × Type-A and Type 1-C on the rear panel)
Connectors and buttons on the rear panel 2 USB 2.0 ports and a combo PS/2 port;
USB 3.1 Gen2 (Type-C);
DisplayPort video output;
HDMI video output;
video output DVI-D;
2 ports USB 2.0;
2 port USB 3.1 Gen2 (Type-A) and network LAN-socket RJ-45;
optical S/PDIF output;
5 audio jacks (Center/Subwoofer Speaker Out, Rear Speaker Out, Side Speaker Out, Line In, Line Out, Mic In)
Internal connectors on the system Board 24-pin EATX power connector;
8-pin ATX 12V power;
6 SATA 3;
2 M. 2;
connector M. 2_FAN;
4 4-pin connector for hull/CPU fan with PWM support;
4-pin connector AIO_PUMP for pumps DLC-enabled PWM;
High AMP connector for fan;
connector EXT_FAN;
connector RGB;
USB 3.1 Gen1 to connect the two ports;
USB 2.0 connector to connect the two ports;
connector for the temperature sensor;
connector TPM;
connector COM port;
jumper Clear CMOS;
two ports 3D Mount screw;
group AAFP connectors for the front panel;
a group of connectors for the front panel
BIOS 128 Mbit AMI UEFI BIOS with multilingual interface and the graphical user interface;
ACPI 6.1;
support PnP 1.0 a;
support SM BIOS 3.1;
support 3 ASUS EZ Flash, CrashFree BIOS 3, Secure Erase, User Profile, F6 Qfan Control, F3 My Favorites, Last Modified log, F12 PrintScreen, F3 My Favorites, F4 AURA ON/OFF and F9 Search
Controller I/O Nuvoton NCT6796D
Corporate functions, technologies and features Fan Xpert4
– Fan Xpert 4 featuring Fan Auto Tuning function and multiple thermistors selection for optimized system cooling control;
Gamer’s Guardian:
– ESD Guards on LAN, Audio, KBMS and USB3.1/3.0/2.0 ports;
– DRAM Overcurrent Protection;
– Stainless Steel Back I/O;
– Highly Durable Components;
– SafeSlot;
AURA:
– Aura Lighting Control;
– Aura RGB Strip Headers;
– Aura Lighting Effects Synchronization with compatible ASUS ROG devices;
ASUS Exclusive Features:
– AI Suite 3;
– Ai Charger;
ASUS EZ DIY:
– ASUS CrashFree BIOS 3;
– ASUS EZ Flash 3;
ASUS Q-Design:
– ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED);
– ASUS Q-Slot;
– ASUS Q-DIMM;
Gaming Aesthetics:
– 3D printing friendly;
– AURA-RGB Lighting;
Digi+VRM
Form factor, dimensions (mm) ATX, 305 × 244
Operating system support Windows 10 x64
The warranty of the manufacturer, years 3
Minimum retail value for you! 9 390

#Packaging equipment

The ASUS ROG Strix B360-F Gaming already with the package declares itself as a serious off-budget, and obviously the product itself comes in a beautiful and colourful box with the indication of its front side two elite series ASUS: ROG and STRIX. There are beautifully depicted the motherboard and the bottom lists the supported technology.

 

On the reverse side there is the traditional description of the characteristics of the product, its specifications and other information.

Equipment fees are modest and without bonuses. Inside the box you will find four black SATA cable with latch cable, external lighting, plastic ties, screws to install drives in the M. 2 ports, manual, stickers and a CD with software.

Accompanied by a signature three-year warranty, fee is manufactured in China. According to “Yandex.Store” ASUS ROG Strix B360-F Gaming – one of the most expensive motherboards on chipset Intel B360 – its minimum value is 9 390 rubles. For that money you can buy more or less decent fee on chipset Intel Z370. Let’s try to understand what prompted ASUS to release such a controversial from the point of view of competitiveness of the product and what advantages it has.

#Design and features

The design of ASUS ROG Strix B360-F Gaming is assembled from the elements boards and the ROG series Strix. So on the chipset bears the name of Strix, on the radiator first port, M. 2 – the inscription “Republic of gamers” and on the plastic housing logo ROG. Board made from grey-brown of the PCB, on which is inscribed ROG and Strix.

 

We add that it is made in a standard form factor ATX and has dimensions of 305 × 244 mm.

On the rear panel has everything you need: here withdrawn combo PS/2 port, seven USB ports (including three high-speed 3.1 Gen2), three different video out, mains socket and a set of audio ports.

The fixing of the radiator and casing to the PCB screw. Without the mounted elements fee as follows.

Before proceeding to the description of each item of fees, take a look at their location on the PCB, such as described in the operating instructions.

 

CPU socket LGA1151v2 has no features and not even endowed with a hole for the temperature sensor.

At the moment, the Board supported a total of 24 CPU Intel Core or Pentium, manufactured in this design.

Food VCore allotted four dual-phase and one – on VCCSA and VCCIO.

ASUS talking about the use of long-lasting inductors and capacitors capable of withstanding high and prolonged stress, but specific figures are not given. Managing CPU power is vested in the controller Digi+ VRM ASP1400CTB.

There are on the Board and chip TPU, which, as a rule, responsible for the automatic overclocking, but what functions it performs in the ASUS ROG Strix B360-F Gaming, completely devoid of overclocking, is not clear. Probably, she is involved in optimization of CPU power consumption.

The power connectors on the Board are standard, no special features at their disposal either.

 

Four slots for RAM standard DDR4 can be installed in modules with a total capacity up to 64 GB working in dual channel mode.

And what would be the memory of you in this Board (and other Intel-based B360)is not established, its maximum frequency is equal to 2667 MHz, despite the stitched in them XMP (Extreme Memory Profile) and a large list of officially supported QVL modules. Power system memory dual channel.

Near it one can see the four LEDs, the sequence at the initialization POST and the download Board.

ASUS ROG Strix B360-F Gaming is equipped with six PCI Express slots, two of which are made in the design x16. The first of them, connected to the processor, has a metallic shell SafeSlot.

Supports AMD 2-way CrossFireX under the scheme x16/x4, and for the distribution of PCI-E on the Board only meets multiplexer ASM1480.

The remaining four slots PCI Express 3.0/2.0 connected to the chipset Intel B360, can only work in x1 mode and is designed for expansion cards.

Chipset Intel B360 underlying the ASUS ROG Strix B360-F Gaming, released according to the norms of 14-nm process technology and consumes only 6 watts.

All other specifications may be viewed at the link.

There is the original location of the SATA III ports – they are placed horizontally on the edge of the Board, making easier the connection and disconnection of cables.

ASUS ROG Strix B360-F Gaming is endowed with two ports M. 2, but only the bottom can work in mode PCI-E x4 interface with bandwidth up to 32 Gbps, and the top – only at PCI-E x2. But the latter supports SATA drives and is equipped with a plate heat sink with thermal pad.

 

11 on-Board USB ports and all of them are implemented by the chipset Intel B360. On the rear panel has seven ports including three USB 3.1 Gen2 (2 × Type-A and 1 x Type-C), and to internal connectors on the PCB, you can connect two USB 2.0 ports and the same USB 3.1 Gen1.

Stability Gigabit Ethernet controller Intel WGI219-V on ASUS ROG Strix B360-F Gaming needs to provide hardware protection ASUS LANGuard.

 

Software for optimization of traffic meets technology GameFirst IV.

In the basis of branded audio SupremeFX lies shielded microprocessor Realtek ALC S1220A, supplemented by two operational amplifiers for headphones.

The sound to give the purity and detail are called of nine Japanese capacitors premium Nichicon.

To protect the area of the audio from the pulses have non-conductive strip separating it from all other elements on the Board.

As a result, the claimed ratio of “signal to noise” on the linear audio output – 120 dB, line input – 113 dB. Finally, the hardware optimization are supported by proprietary technology, Sonic Studio and Sonic Radar III III.

The functions of the Super I/O implemented by the controller Nuvoton NCT6796D.

This allowed the engineers to equip the ASUS ROG Strix B360-F Gaming comprehensive functions for monitoring and control.

In particular, the circuit Board is soldered the temperature sensors 5 and 6 four-pin connectors for fans/pumps with PWM control which can also control the speed of three-pin “fans”.

In addition, on the PCB there is a connector to the Fan Extension Card that is intended for connection to external fan controller.

On the bottom edge of the PCB Board note the connectors for the COM port connector and cable for external lighting (12V, G, R, B).

In addition to the exterior illumination on the Board is highlighted by a casing exits with the ROG logo.

It is configured for 12 modes with any number of colors.

As for cooling heating elements circuit Board, it is not satisfactory. The VRM circuits is equipped with two aluminum radiator with ribs and spacers, and the chipset is cooled by a large flat radiator with the same thermal pad.

Such is the modest and beautiful at the same time got the ASUS Board. Find out now that she’s interesting in software.

SOURCE

Advertisement
DJI Mavic Pro Alpine White -Limited Winter Edition on Sale,Save $50!
Code: LITB5USCJDEC. valid on Apple accessories, Cellphone accessories, LED & Lighting, Jewelry & Watches categories
Continue Reading

PC / Laptop

Overview 5 budget motherboards based on Intel Express H310: does it make sense to save?

Advertisement
40673465 Lenovo ThinkStation P320 Tiny, Intel Core i7-6700T (2.80GHz, 8MB), Windows 7 Professional 64 preinstalled through downgrade rights in Windows 10 Pro, 8.0GB

At the time of this article the Board chipset H310 Express is the most affordable solution that will allow you to collect the system unit with “coffee” processor. In this review we look at the five devices in the price range 4 000-6 000 — cheaper boards for family Coffee Lake you will not find. However, all the models, which will be discussed later, even officially support overclocking six-core CPU Core i7-8700K. Here we started to wonder what can such decisions and whether there is any sense to skimp on the motherboard.

It is obvious that the device chipset H310 Express is the solution with a large number of compromises. Frankly: as an introduction I had planned to talk in detail about this chipset and pretty much all the pitfalls that will face the user when collecting such PC boards. However, on our website recently published an article “Details about Intel H370, B360 and H310: what will have to tolerate those who will save on the motherboard?“, which is written in detail about all the features of sets of logic for LGA1151 platform-v2. Strongly recommend before reading this article to get acquainted with the given material.

#Specifications

As always, the conduct of regular comparative test has not been without a computer store “of regard“. At that time, I managed to get five motherboard chipset H310 Express. Detailed specifications for these devices indicated in the table below.

  ASRock H310M-HDV ASUS PRIME H310M-K H310M GIGABYTE DS2 Н310М MSI GAMING PLUS MSI H310M PRO-VDH
Supported processors 8-generation Intel Core i7/i5/i3, Pentium, Celeron
Chipset Intel Express H310
Memory subsystem 2 x DIMM slots, up to 32 GB DDR4-2133-2666
Expansion slots 1 × PCI Express x16 3.0
1 x PCI Express 2.0 x1
1 × PCI Express x16 3.0
2 x PCI Express 2.0 x1
1 × PCI Express x16 3.0
2 x PCI Express 2.0 x1
1 × PCI Express x16 3.0
2 x PCI Express 2.0 x1
1 × PCI Express x16 3.0
2 x PCI Express 2.0 x1
The storage interface 4 × SATA 6GB/s 4 × SATA 6GB/s 4 × SATA 6GB/s 1 × M. 2 (Socket 3, 2242/2260/2280), support a SATA 6GB/s and PCI Express 2.0 x4
4 × SATA 6GB/s
4 × SATA 6GB/s
LAN 1 × Realtek RTL8111H, 10/100/1000 Mbps 1 × Realtek RTL8111H, 10/100/1000 Mbps 1 × Realtek RTL8111H, 10/100/1000 Mbps 1 × Intel I219-V, 10/100/1000 Mbit/s 1 × Realtek RTL8111H, 10/100/1000 Mbps
Audio Realtek ALC887 7.1 HD Realtek ALC887 7.1 HD Realtek ALC887 7.1 HD Realtek ALC887 7.1 HD Realtek ALC887 7.1 HD
Interfaces on the rear panel 1 × PS/2
1 × HDMI
1 × DVI
1 × VGA
1 × RJ-45
4 × USB 2.0 Type A
2 × USB 3.1 Gen1 Type A
3 × 3.5 mm audio
2 × PS/2
1 × DVI
1 × VGA
1 × RJ-45
2 × USB 2.0 Type A
2 × USB 3.1 Gen1 Type A
3 × 3.5 mm audio
1 × PS/2
1 × COM
1 × LPT
1 × VGA
1 × RJ-45
4 × USB 2.0 Type A
2 × USB 3.1 Gen1 Type A
3 × 3.5 mm audio
1 × PS/2
1 × HDMI
1 × DVI
1 × RJ-45
4 × USB 2.0 Type A
2 × USB 3.1 Gen1 Type A
3 × 3.5 mm audio
1 × PS/2
1 × HDMI
1 × DVI
1 × VGA
1 × RJ-45
4 × USB 2.0 Type A
2 × USB 3.1 Gen1 Type A
3 × 3.5 mm audio
Form factor mATX, 191 × 188 mm mATX, 226 × 185 mm mATX, 226 × 174 mm mATX, 230 × 185 mm mATX, 226 × 185 mm
Price ~4 400 RUB. ~4 800 RUB. ~4 500 RUB. ~6 000. ~5 400 RUB.

Even at the table shows that fees for H310 literally consist of compromises. I have already given a link to an article by my colleagues Ilya Gavrichenkov, which exhaustively describe the features of all chipsets for the platform LGA-1151-v2. After reviewing the table with the characteristics, it’s easy to highlight their main features:

  • The inability to overclock processors with index K and support RAM with higher effective frequency 2666 MHz;
  • The presence of only two DIMM slots and support a maximum of 32 GB of RAM;
  • No M. 2 slot in most cases, or his work in the regime PCI Express x4 2.0 with a maximum throughput of 2 GB/s;
  • Lack of support drives Intel Optane;
  • The presence of only four ports SATA 6 GB/s, support RAID;
  • Major savings on the power subsystem;
  • The presence of only two connectors for connection of fans;
  • The presence of just one PCI Express x16 for graphics cards;
  • Ports PCI Express x1 only work in 2.0 mode;
  • There is no DisplayPort video output;
  • The lack of ports USB 3.1 Gen2 and newfangled connectors C-type.

However for all the shortcomings of the motherboard chipset H310 Express significantly more affordable their counterparts on the market, B360 and H370 Express. Most interesting is that these devices support any processors generation Coffee Lake, including Core i7-8700K. Consequently, we may expect from H310-plat stable operation even when performing the most demanding tasks.

The disadvantages of the devices, which will be discussed later, can be attributed to poor delivery. In cartons, in addition to matplot, you will find a paper brochure, CD with software and drivers, a couple SATA wires and plug on the back panel of the chassis. Well, even with the MSI GAMING Н310М PLUS lay the sticker in widm Н310М GAMING PLUS was a sticker in the shape of a shield with the picture of the dragon. That is, in principle, that’s all.

#ASRock H310M-HDV

ASrock has released several matplot initial class chipset H310 Express. Among the most affordable models you will find a device called 310M-DGS and H310M-HDVP. These boards are all equipped with a similar 5-phase power system. In this review we consider a model H310M-HDV, but ASRock has a Board revision H310M-HDV/M. 2. As you might guess, this same device to determine that the second model has a M. 2 connector, which works in mode PCI Express x4 2.0 with a maximum throughput of 2 GB/s.

ASRock H310M-HDV

ASRock H310M-HDV

Since we are dealing with some of the cheap boards, then there is nothing surprising in the fact that manufacturers save on everything — including on the PCB. In General, form factor mATX involves the use of a PCB with dimensions of 244 x 244 mm. But H310M-HDV is built on a PCB with dimensions of 191 x 188 mm, although refers to the same form factor. It turns out that instead of the four expansion slots this motherboard has only two. The same model and DIMM slots intended for installation of RAM.

The first is a PCI Express x1. In it, for example, you can install a discrete sound card with a thickness of one slot. Following is PCI Express x16 which the video card installed. I believe that the wiring is done well: when installing the graphics adapter of any thickness remains free one expansion slot. The graphics card will not block any other ports at all. Besides PCI Express x16 much away from the socket — hence, on ASRock H310M-HDV, you can install any massive cooler. This statement is proven with the help of models such as the Noctua NH-D15 and its Archon X2.

Disk subsystem Board is very simple — on the right side of soldered PCB, four SATA 6 GB/s. In principle, such amount is quite enough for average gaming PC and even more for office machines. The pads are unfolded from the plane of the PCB 90 degrees. Therefore, in the PCI Express x1 slots you can safely install a discrete device 188 mm longer, if such exist at all.

Another issue the cheapest motherboard — presence of a small number of connectors for fans. ASRock H310M-HDV has only two 4-pin connector. They are located at the top right of the PCB. For example, if you build a system using the cooler with one fan, then you will have the ability to connect to the motherboard only one case the impeller without the use of any adapters and splitters. Take this into account when drawing up the configuration of your system unit. In a cheap system in the body usually there is only one fan, mounted on the back wall and working on blowing.

Connector for CPU fan-cooler may transfer up to 12 watts of power, CHA_FAN1 — to 24 W, and its manufacturer recommends that you use including to connect the pump DLC.

A set of internal interfaces can be called standard for devices of such class. Mainly in the right part of the PCB divorced connectors USB 3.0, USB 2.0, audio and TPM, there is also a pad for the administration of the case.

The I/O panel are four USB 2.0 ports and two USB 3.0 connectors. Among the outputs you will find D-Sub, DVI and HDMI. It turns out, 4K monitor can be connected only via HDMI, but in this case it will run with a frequency of 30 Hz. Without exception, all five cards have the combined PS/2 connector, Ethernet connector and three 3.5 mm mini-Jack to connect speakers.

For a wired network in ASRock H310M-HDV responds Gigabit controller Realtek RTL8111H — an old and faithful companion on many budget motherboards. Responsible for sound 8-channel HD CPU Realtek ALC887. The manufacturer draws the purchaser’s attention that the path uses special capacitors ELNA — two pieces!

As I mentioned, the focus in testing H310-plat given to their stability. None of the five devices has a cooling system of the power Converter. Therefore, the elements of VRM circuit can only rely on air cooling fan of the CPU cooler. And the quality of this cooler has a strong influence on temperature and, accordingly, the lifetime of the power supply circuits.

Converter power supply ASRock H310M-HDV consists of five phases, four channel designed for CPU, one for work integrated graphics. As you know, this is the minimum necessary to of a new generation of Coffee Lake. Each channel includes one inductor and of an Assembly of transistors consisting of one and two SM4337NSKP SM4336NSKP produced by Sinopower. Another (sixth) throttle required for the formation voltage CPU I/O. Controls the power Converter 6-channel PWM controller RT3607BC production company Richtek. Exactly the same chip used in the recently tested motherboard MSI B360M Mortar “Ilya Muromets”.

It is easy to guess that the BIOS of the motherboards covered in this article, has a minimum of options and features. Device chipset Express H310 does not support overclocking so firmware are not automatically overlocking CPU and memory. Especially poorly looks like a list of voltages that the user can change. The full list is specified in the table below.

  ASRock H310M-HDV
  Min./max. value Step In
PCH Voltage 1,1/1,5 0,01
DRAM Voltage 0,95/1,35 0,005

So, ASRock BIOS does not allow to change the voltage of the CPU. The user accessible parameters such as the PCH Voltage and DRAM Voltage, but they allow you to change the voltage in very modest limits. No firmware H310M-HDV and customization Load-Line Calibration.

Of the few set of functions can be useful only two. The first option Long Duration Power Limit, whereby we allow the processor to work beyond its TDP. The second function is called FANTASTIC Tuning. With its help it is possible to configure the operation of the motherboard fans. Supports two modes of operation — DC and PWM, the BIOS is able to control the rotation of the fans without the PWM. And the speed can be bound either to the temperature of the CPU, or the temperature of the chipset — other sensors H310M-HDV has.

Тестирование ASRock H310M-HDV на стабильность в играх

Testing ASRock H310M-HDV for stability in games

Now to the most interesting. Above is a screenshot of the information on the work bench in the game Fallout 4. Testing shows that in games Converter power supply to cope even with the work of the Core 7-8700K — of course, without overclocking, as it is impossible for such boards. The frequency of the processor, as expected, kept at around 4.3 GHz (I’ve rounded this value, because all, without exception, tested circuit boards of the frequency of the clock generator is slightly different from the standard value of 100 MHz).

 

Heating components ASRock H310M-HDV in games

In the pictures above you can observe how the heated components in Board games. Important note: testing was conducted on the open bench. In the computer case, depending on the model and number of installed fans can be obtained different results and they are not necessarily different in a good way. In our case, the VRM area is heated to 72 degrees Celsius — tolerated for stable operation Core i7-8700K in such a system.

Note that with the Intel Core i5-8600 and Core i5-8400 experimental charge even more mastered. While it turns out that the cheapest motherboard of this level can still be used as the basis for a gaming system. But only the game.

Тестирование ASRock H310M-HDV на стабильность в ресурсоемких задачах

Testing ASRock H310M-HDV stability in demanding tasks

At LinX power subsystem H310M-HDV is clearly not cope with their tasks: if the motherboard installed Core i7-8700K, the frequency of the chip is reduced from 4.3 GHz up to 3.4 GHz, while the nominal value for this chip is 3.7 GHz.

If you use the stand Core i5 processor-8600, there is a similar situation. The frequency of this chip is very quickly lowered to the level of 2.9 GHz, which is 200 MHz lower than the nominal index. And only the youngest shestiyadernik Coffee Lake under load in LinX the frequency exceeds the certified value and is 2.9 GHz. It turns out, when performing resource-intensive tasks, it makes no sense to establish a system of more powerful processor model Core i5-8400.

 

Heating components ASRock H310M-HDV when performing demanding tasks.

We see that the frequency of 6-shestiyaderny Core i7-8700K and Core i5-8600 falls below the default values is to blame in this no limit TDP. Just very seriously heats up power Converter. Pictures produced by professional imaging, appalling. To be honest, it was terrible during the test.

Тестирование ASRock H310M-HDV на стабильность в ресурсоемких задачах после настройки лимита мощности

Testing ASRock H310M-HDV stability in demanding tasks after you configure the power limit

However, the testing had to continue. As I said, in the BIOS of the motherboard we can change the parameter of Long Duration Power Limit. However, to do this I would not recommend. Even with Core i5-8400 instead of increasing the clock frequency I got a horrible drawdown of up to 800 MHz. Of course, just as well behaved system and with other Intel processors. Extra cooling of the power Converter with a fan, the situation is not corrected but allowed to delay the inevitable.

All the details of the stress testing ASRock H310M-HDV and other fees listed in the table, which is placed in the section “test Results”.

SOURCE

Advertisement
Available in blue, yellow, pink, and green, this convenient speaker comes with a suction cup to stick to the walls of your shower and is completely waterproof! The speaker features Play/Stop, Call/End Call, Next, Back and Power buttons so you can easily control your phone outside the shower from ins
40523820 Apple iPad Wi-Fi 32GB - Silver (MP2G2LL/A)
Continue Reading

PC / Laptop

От Sandy Bridge до Coffee Lake: сравниваем семь поколений Intel Core i7

Advertisement
Code: VZWDEAL. Enter this coupon code at checkout to get $100 discount on Samsung Galaxy Note 8. Includes free shipping. Restrictions may apply. Device payment purchase required.

Практически всегда под любой публикацией, в которой так или иначе затрагивается тема производительности современных интеловских процессоров, рано или поздно появляется несколько сердитых читательских комментариев о том, что прогресс в развитии чипов у Intel давно забуксовал и нет смысла переходить со «старого доброго Core i7-2600K» на что-то новое. В таких репликах скорее всего будет раздражённо упоминаться про прирост производительности на неосязаемом уровне «не более пяти процентов в год»; про низкокачественный внутренний термоинтерфейс, который непоправимо испортил современные процессоры Intel; либо про то, что покупать в современных условиях процессоры с таким же, как и несколько лет назад, количеством вычислительных ядер вообще – удел недальновидных дилетантов, так как в них нет необходимого задела на будущее.

В том, что все такие реплики не лишены оснований, сомнений нет. Однако очень похоже, что они многократно преувеличивают имеющиеся проблемы. Лаборатория 3DNews подробно тестирует интеловские процессоры с 2000 года, и мы не можем согласиться с тезисом, что какому бы то ни было их развитию пришёл конец, а происходящее с микропроцессорным гигантом в течение последних лет иначе как стагнацией уже и не назовёшь. Да, какие-то кардинальные перемены с процессорами Intel происходят редко, но тем не менее, они продолжают планомерно совершенствоваться. Поэтому те чипы серии Core i7, которые можно купить сегодня, заведомо лучше моделей, предлагавшихся несколько лет тому назад.

Поколение Core Кодовое имя Техпроцесс Этап разработки Время выхода
2 Sandy Bridge 32 нм Так (Архитектура) 1 кв. 2011
3 Ivy Bridge 22 нм Тик (Процесс) 2 кв. 2012
4 Haswell 22 нм Так (Архитектура) 2 кв. 2013
5 Broadwell 14 нм Тик (Процесс) 2 кв. 2015
6 Skylake 14 нм Так
(Архитектура)
3 кв. 2015
7 Kaby Lake 14+ нм Оптимизация 1 кв. 2017
8 Coffee Lake 14++ нм Оптимизация 4 кв. 2017

Собственно, этот материал как раз и является контраргументом для рассуждений о никчёмности выбранной Intel стратегии постепенного развития потребительских CPU. Мы решили собрать в одном тесте старшие интеловские процессоры для массовых платформ за последние семь лет, и посмотреть на практике, насколько представители серий Kaby Lake и Coffee Lake ушли вперёд относительно «эталонных» Sandy Bridge, которые за годы гипотетических сравнений и мысленных противопоставлений в представлении обывателей стали настоящей иконой процессоростроения.

#Что поменялось в процессорах Intel c 2011 года по настоящее время

Отправной точкой в новейшей истории развития процессоров Intel принято считать микроархитектуру Sandy Bridge. И это неспроста. Несмотря на то, что первое поколение процессоров под маркой Core было выпущено в 2008 году на базе микроархитектуры Nehalem, почти все основные черты, которые присущи современным массовым CPU микропроцессорного гиганта, вошли в обиход не тогда, а парой лет позднее, когда распространение получило следующее поколение процессорного дизайна, Sandy Bridge.

Сейчас компания Intel приучила нас к откровенно неторопливому прогрессу в разработке микроархитектуры, когда нововведений стало очень мало, и они почти не приводят к росту удельной производительности процессорных ядер. Но всего лишь семь лет назад ситуация была кардинально иной. В частности, переход от Nehalem к Sandy Bridge был ознаменован 15-20-процентном ростом показателя IPC (числа исполняемых за такт инструкций), что обуславливалось глубокой переделкой логической конструкции ядер с прицелом на повышение их эффективности.

В Sandy Bridge были заложены многие принципы, которые с тех пор не менялись и стали стандартными для большинства процессоров сегодняшнего дня. Например, именно там появился отдельный кеш нулевого уровня для декодированных микроопераций, а также стал применяться физический регистровый файл, снижающий энергозатраты при работе алгоритмов внеочередного выполнения инструкций.

Но, пожалуй, самым главным нововведением стало то, что Sandy Bridge был спроектирован как унифицированная система-на-чипе, рассчитанная одновременно на все классы применений: на серверные, десктопные и мобильные. Скорее всего, в прадедушки современных Coffee Lake общественное мнение поставило именно его, а не какой-нибудь Nehalem и уж тем более не Penryn, именно из-за этой особенности. Впрочем, и итоговая сумма всех переделок в глубинах микроархитектуры Sandy Bridge тоже оказалась весьма значительной. В конечном итоге этот дизайн утратил все старые родственные связи с P6 (Pentium Pro), которые то здесь, то там проявлялись во всех предшествующих процессорах Intel.

Говоря об общей структуре, нельзя также не вспомнить и о том, что в процессорный кристалл Sandy Bridge впервые в истории интеловских CPU было встроено полноценное графическое ядро. Этот блок проследовал внутрь процессора вслед за контроллером DDR3-памяти, разделяемым L3-кешем и контроллером шины PCI Express. Для соединения вычислительных ядер и всех остальных «внеядерных» частей воедино инженеры Intel внедрили в Sandy Bridge новую на тот момент масштабируемую кольцевую шину, применяемую для организации взаимодействия между структурными единицами в последующих массовых CPU и по сей день.

Если же опуститься на уровень микроархитектуры Sandy Bridge, то одной из ключевых её особенностей стала поддержка семейства SIMD-инструкций, AVX, предназначенных для работы с 256-битными векторами. К настоящему моменту такие инструкции прочно вошли в обиход и не кажутся чем-то необычным, но их реализация в Sandy Bridge потребовала расширения части вычислительных исполнительных устройств. Инженеры Intel стремились сделать работу с 256-битными данными такой же быстрой, как и с векторами меньшей разрядности. Поэтому вместе с реализацией полноценных 256-битных исполнительных устройств потребовалось и увеличение скорости работы процессора с памятью. Логические исполнительные устройства, предназначенные для загрузки и сохранения данных, в Sandy Bridge получили удвоенную производительность, кроме того, симметрично была увеличена пропускная способность кеш-памяти первого уровня при чтении.

Микроархитектура Sandy Bridge

Микроархитектура Sandy Bridge

Нельзя не упомянуть и о сделанных в Sandy Bridge кардинальных изменениях в работе блока предсказания ветвлений. Благодаря оптимизациям в применяемых алгоритмах и увеличению размеров буферов, архитектура Sandy Bridge позволила сократить процент неверных предсказаний переходов почти вдвое, что не только заметно сказалось на производительности, но и позволило дополнительно снизить энергопотребление этого дизайна.

В конечном итоге, с сегодняшних позиций процессоры Sandy Bridge можно было бы назвать образцово-показательным воплощением фазы «так» в интеловском принципе «тик-так». Как и предшественники, данные процессоры продолжили базироваться на техпроцессе с 32-нм нормами, но предложенный ими рост производительности оказался более чем убедителен. И подпитывала его не только обновлённая микроархитектура, но и увеличенные на 10-15 процентов тактовые частоты, а также внедрение более агрессивной версии технологии Turbo Boost 2.0. Учитывая всё это, хорошо понятно, почему многие энтузиасты до сих пор вспоминают Sandy Bridge самыми тёплыми словами.

Старшим предложением в семействе Core i7 на момент выхода микроархитектуры Sandy Bridge стал Core i7-2600K. Этот процессор получил тактовую частоту на уровне 3,3 ГГц с возможностью авторазгона при неполной нагрузке до 3,8 ГГц. Впрочем, отличали 32-нм представителей Sandy Bridge не только сравнительно высокие для того времени тактовые частоты, но хороший разгонный потенциал. Среди Core i7-2600K нередко можно было встретить экземпляры, способные работать на частотах 4,8-5,0 ГГц, что во многом обуславливалось применением в них качественного внутреннего термоинтерфейса – бесфлюсового припоя.

Через девять месяцев после выпуска Core i7-2600K, в октябре 2011, компания Intel обновила старшее предложение в модельном ряде и предложила немного ускоренную модель Core i7-2700K, номинальная частота которой была доведена до 3,5 ГГц, а максимальная частота в турбо-режиме – до 3,9 ГГц.

Впрочем, жизненный цикл Core i7-2700K оказался коротким – уже в апреле 2012 года на смену Sandy Bridge пришёл обновлённый дизайн Ivy Bridge. Ничего особенного: Ivy Bridge относился к фазе «тик», то есть представлял собой перевод старой микроархитектуры на новые полупроводниковые рельсы. И в этом отношении прогресс действительно был серьёзным – кристаллы Ivy Bridge производились по 22-нм технологическому процессу, основанному на трёхмерных FinFET-транзисторах, которые в то время только входили в употребление.

При этом старая микроархитектура Sandy Bridge на низком уровне осталась практически нетронута. Были выполнены лишь отдельные косметические переделки, которые ускорили выполнение в Ivy Bridge операций деления и немного повысили эффективность технологии Hyper-Threading. Правда, попутно были несколько улучшены «внеядерные» компоненты. Контроллер PCI Express получил совместимость с третьей версией протокола, а контроллер памяти увеличил свои возможности и стал поддерживать скоростную оверклокерскую DDR3-память. Но в итоге рост удельной производительности при переходе от Sandy Bridge к Ivy Bridge составил не более 3-5 процентов.

Не дал серьёзных причин для радости и новый технологический процесс. К сожалению, внедрение 22-нм норм не позволило как-то принципиально нарастить тактовые частоты Ivy Bridge. Старшая версия Core i7-3770K получила номинальную частоту 3,5 ГГц с возможностью разгона в турбо-режиме до 3,9 ГГц, то есть с точки зрения частотной формулы она оказалась ничуть не быстрее Core i7-2700K. Улучшилась лишь энергоэффективность, однако пользователей настольных компьютеров этот аспект традиционно волнует слабо.

Всё это, конечно, вполне можно списать на то, что на этапе «тик» никаких прорывов происходить и не должно, но кое в чём Ivy Bridge оказались даже хуже предшественников. Речь – о разгоне. При выводе на рынок носителей этого дизайна Intel приняла решение отказаться от использования при финальной сборке процессоров бесфлюсовой пайки галлиевым припоем теплораспределительной крышки к полупроводниковому кристаллу. Начиная с Ivy Bridge для организации внутреннего термоинтерфейса стала использоваться банальная термопаста, и это сразу же ударило по максимально достижимым частотам. По разгонному потенциалу Ivy Bridge определённо стали хуже, и в результате, переход от Sandy Bridge к Ivy Bridge стал одним из самых спорных моментов в новейшей истории потребительских процессоров Intel.

Поэтому на следующий этап эволюции, Haswell, возлагались особенные надежды. В этом поколении, относящемся к фазе «так», должны были появиться серьёзные микроархитектурные улучшения, от которых ожидалась способность как минимум продвинуть вперёд забуксовавший было прогресс. И в какой-то степени это произошло. Появившиеся летом 2013 года процессоры Core четвёртого поколения действительно приобрели заметные улучшения во внутренней структуре.

Основное: теоретическая мощность исполнительных устройств Haswell, выражающаяся в количестве исполняемых за такт микроопераций, по сравнению с прошлыми CPU выросла на треть. В новой микроархитектуре не просто был проведён ребаланс имеющихся исполнительных устройств, но и появилось два дополнительных исполнительных порта для целочисленных операций, обслуживания ветвлений и генерации адресов. Кроме того, микроархитектура получила совместимость с расширенным набором векторных 256-битных инструкций AVX2, которые благодаря трёхоперандным FMA-командам увеличили пиковую пропускную способность архитектуры вдвое.

В дополнение к этому инженеры Intel пересмотрели ёмкость внутренних буферов, и где это было необходимо, увеличили их. Выросло в размере окно планировщика. Кроме того, были увеличены целочисленный и вещественночисленный физические регистровые файлы, что улучшило возможности процессора по переупорядочиванию порядка исполнения инструкций. В дополнение ко всему этому, существенно изменилась и подсистема кеш-памяти. L1- и L2-кеши в Haswell получили вдвое более широкую шину.

Казалось бы, перечисленных улучшений должно быть достаточно для того, чтобы заметно поднять удельную производительность новой микроархитектуры. Но как бы ни так. Проблема дизайна Haswell состояла в том, что он оставил без изменений входную часть исполнительного конвейера и декодер x86-команд сохранил ту же производительность, что и раньше. То есть, максимальный темп декодирования x86-кода в микроинструкции остался на уровне 4-5 команд за такт. И в результате при сопоставлении Haswell и Ivy Bridge на одинаковой частоте и нагрузке, не использующей новые AVX2-инструкции, выигрыш в производительности оказался всего лишь на уровне 5-10 процентов.

Микроархитектура Haswell

Микроархитектура Haswell

Имидж микроархитектуры Haswell подпортила и первая волна процессоров, выпущенная на её основе. Опираясь на всё тот же 22-нм техпроцесс, что и Ivy Bridge, новинки не смогли предложить высокие частоты. Например, старший Core i7-4770K вновь получил базовую частоту 3,5 ГГц и максимальную частоту в турбо-режиме на уровне 3,9 ГГц, то есть по сравнению с прошлыми поколениями Core никакого продвижения не наметилось.

В то же время с внедрением следующего технологического процесса с 14-нм нормами у Intel стали возникать разного рода трудности, поэтому через год, летом 2014 года на рынок было выведено не следующее поколение процессоров Core, а вторая очередь Haswell, которая получила кодовые имена Haswell Refresh, или, если говорить о флагманских модификациях, то Devil’s Canyon. В рамках этого обновления Intel смогла заметно увеличить тактовые частоты 22-нм CPU, что действительно вдохнуло в них новую жизнь. В качестве примера можно привести, новый старший процессор Core i7-4790K, который по номинальной частоте взял отметку в 4,0 ГГц и получил максимальную частоту с учётом турбо-режима на уровне 4,4 ГГц. Удивительно, что подобное полугигагерцовое ускорение было достигнуто без каких-либо реформ техпроцесса, а лишь за счёт простых косметических изменений в схеме питания процессоров и благодаря улучшению теплопроводящих свойств термопасты, используемой под крышкой CPU.

Впрочем, даже представители семейства Devil’s Canyon особенно жалуемыми в среде энтузиастов предложениями стать не смогли. На фоне результатов Sandy Bridge их разгон нельзя было назвать выдающимся, к тому же достижение высоких частот требовало сложного «скальпирования» – демонтажа процессорной крышки с последующей заменой штатного термоинтерфейса на какой-либо материал с лучшей теплопроводностью.

Из-за сложностей, которые преследовали Intel при переводе массового производства на 14-нм нормы, выступление следующего, пятого по счёту поколения процессоров Core, Broadwell, получилось сильно скомканным. Компания долго не могла решить, стоить ли вообще выпускать на рынок десктопные процессоры с этим дизайном, поскольку при попытках изготовления крупных полупроводниковых кристаллов уровень брака превышал приемлемые значения. В конечном итоге предназначенные для настольных компьютеров четырёхъядерники Broadwell всё-таки появились, но во-первых, произошло это лишь летом 2015 года – с девятимесячным опозданием относительно изначально запланированного срока, а во-вторых, уже через два месяца после их анонса Intel представила дизайн следующего поколения, Skylake.

Тем не менее, с точки зрения развития микроархитектуры Broadwell трудно назвать вторичной разработкой. И даже более того, в настольных процессорах этого поколения применялись такие решения, к которым ни до того, ни после того Intel никогда не прибегала. Уникальность десктопных Broadwell определялась тем, что в них проникло производительное интегрированное графическое ядро Iris Pro уровня GT3e. И это значит не только то, что процессоры этого семейства обладали самым мощным на тот момент встроенным видеоядром, но и также то, что они комплектовались дополнительным 22-нм кристаллом Crystall Well, представляющим собой основанную на eDRAM кеш-память четвёртого уровня.

Смысл добавления в процессор отдельного чипа быстрой встроенной памяти вполне очевиден и обусловлен потребностями производительного встроенного графического ядра в фрейм-буфере с низкой латентностью и высокой пропускной способностью. Однако установленная в Broadwell память eDRAM архитектурно была выполнена именно как виктимный кеш, и ей могли пользоваться и вычислительные ядра CPU. В результате, десктопные Broadwell стали единственными в своём роде массовыми процессорами с 128 Мбайт L4-кеша. Правда, при этом несколько пострадал объём расположенного в процессорном кристалле L3-кеша, который был сокращён с 8 до 6 Мбайт.

Некоторые улучшения были заложены и в базовой микроархитектуре. Несмотря на то, что Broadwell относился к фазе «тик», переделки коснулись входной части исполнительного конвейера. Было увеличено окно планировщика внеочередного исполнения команд, в полтора раза вырос объём таблицы ассоциативной трансляции адресов второго уровня, а кроме того, вся схема трансляции приобрела второй обработчик промахов, что позволило обрабатывать по две операции преобразования адресов параллельно. В сумме все нововведения повысили эффективность внеочередного исполнения команд и предсказания сложных ветвлений кода. Попутно были усовершенствованы механизмы выполнения операций умножения, которые в Broadwell стали обрабатываться в существенно более быстром темпе. По итогам всего этого Intel даже смогла утверждать, что улучшения микроархитектуры повысили удельную производительность Broadwell по сравнению с Haswell на величину порядка пяти процентов.

Но несмотря на всё это, ни о каком существенном преимуществе первых десктопных 14-нм процессоров вести речь было невозможно. И кеш четвёртого уровня, и микроархитектурные изменения лишь пытались скомпенсировать главный изъян Broadwell – низкие тактовые частоты. Из-за проблем с технологическим процессом базовая частота старшего представителя семейства, Core i7-5775C, была установлена лишь на уровне 3,3 ГГц, а частота в турбо режиме не превышала 3,7 ГГц, что оказалось хуже характеристик Devil’s Canyon на целых 700 МГц.

Подобная же история произошла и с разгоном. Предельные частоты, до которых удавалось раскочегаривать десктопные Broadwell без использования продвинутых методов охлаждения, находились в районе 4,1-4,2 ГГц. Поэтому нет ничего удивительного, что потребители восприняли выпуск Broadwell скептически, и процессоры этого семейства так и остались странным нишевым решением для тех, кто был заинтересован в производительном встроенном графическом ядре. Первым же полноценным 14-нм чипом для настольных компьютеров, который смог привлечь к себе внимание широких слоёв пользователей, стал только следующий проект микропроцессорного гиганта – Skylake.

Производство Skylake, как и процессоров предыдущего поколения, выполнялось по 14-нм техпроцессу. Однако здесь Intel уже смогла добиться нормальных тактовых частот и разгона: старшая десктопная версия Skylake, Core i7-6700K получила номинальную частоту 4,0 ГГц и авторазгон в рамках турбо-режима до 4,2 ГГц. Это чуть более низкие значения, если сравнивать с Devil’s Canyon, однако более новые процессоры оказались определённо быстрее предшественников. Дело в том, что Skylake – это «так» в интеловской номенклатуре, что означает существенные изменения в микроархитектуре.

И они действительно есть. Улучшений в дизайне Skylake на первый взгляд было сделано не так много, но все они носили прицельный характер и позволили устранить имевшиеся слабые места в микроархитектуре. Если коротко, то Skylake получили увеличенные внутренние буфера для более глубокого внеочередного исполнения инструкций и более высокую пропускную способность кеш-памяти. Усовершенствования затронули блок предсказания переходов и входную часть исполнительного конвейера. Также был увеличен темп исполнения инструкций деления, и перебалансированы механизмы исполнения операций сложения, умножения и FMA-инструкций. В довершение разработчики потрудились над повышением эффективности технологии Hyper-Threading. В сумме это позволило добиться примерно 10-процентного улучшения производительности на такт в сравнении с процессорами прошлых поколений.

Микроархитектура Skylake

Микроархитектура Skylake

В целом, Skylake можно охарактеризовать как достаточно глубокую оптимизацию исходной архитектуры Core с расчётом на то, чтобы в дизайне процессора не оставалось никаких узких мест. С одной стороны, за счёт увеличения мощности декодера (с 4 до 5 микроопераций за такт) и скорости работы кеша микроопераций (с 4 до 6 микроопераций за такт) существенно увеличился темп декодирования инструкций. А с другой – выросла эффективность обработки получающихся микроопераций, чему поспособствовало углубление алгоритмов внеочередного исполнения и перераспределение возможностей исполнительных портов вместе с серьёзной ревизией темпа исполнения целого ряда обычных, SSE и AVX-команд.

Например, Haswell и Broadwell имели по два порта для исполнения умножений и FMA-операций над вещественными числами, но только один порт предназначался для сложений, что плохо соответствовало реальному программному коду. В Skylake этот дисбаланс был устранён и сложения стали выполняться уже на двух портах. Кроме того, количество портов, способных работать с целочисленными векторными инструкциями, выросло с двух до трёх. В конечном итоге всё это привело к тому, что практически для любого типа операций в Skylake всегда есть несколько альтернативных портов. А это значит, что в микроархитектуре наконец были успешно устранены практически все возможные причины простоя конвейера.

Заметные изменения затронули и подсистему кеширования: пропускная способность кеш-памяти второго и третьего уровня была увеличена. Кроме того, сократилась ассоциативность кеша второго уровня, что в конечном счёте позволило улучшить его КПД и уменьшить штраф при обработке промахов.

Существенные перемены произошли и на более высоком уровне. Так, в Skylake вдвое выросла пропускная способность кольцевой шины, которая соединяет воедино все процессорные блоки. Кроме того, в CPU этого поколения обосновался новый контроллер памяти, который получил совместимость с DDR4 SDRAM. А в дополнение к этому для соединения процессора с чипсетом стала применяться новая шина DMI 3.0 с увеличенной вдвое пропускной способностью, что дало возможность реализовать скоростные линии PCI Express 3.0 в том числе и через чипсет.

Впрочем, как и все предшествующие версии архитектуры Core, Skylake представлял собой ещё одну вариацию на тему изначального дизайна. А это значит, что и в шестом поколении микроархитектуры Core разработчики Intel продолжили придерживаться тактики поэтапного внедрения улучшений на каждом цикле разработки. В целом это – не слишком впечатляющий подход, который не позволяет увидеть какие-то значимые изменения в производительности сразу – при сравнении CPU из соседних поколений. Но зато при модернизации старых систем ощутимый прирост производительности заметить совсем несложно. Например, сама Intel охотно сравнивала Skylake с Ivy Bridge, демонстрируя при этом, что за три года быстродействие процессоров выросло более чем на 30 процентов.

И в действительности это был достаточно серьёзный прогресс, потому что потом всё стало значительно хуже. После Skylake какое бы то ни было улучшение удельной производительности процессорных ядер прекратилось совсем. Те процессоры, которые представлены на рынке в настоящее время, всё ещё продолжают использовать микроархитектурный дизайн Skylake, несмотря на то, что с момента его появления в десктопных процессорах прошло уже почти три года. Неожиданный простой случился из-за того, что Intel не смогла справиться со внедрением следующей версии полупроводникового процесса с 10-нм нормами. В результате весь принцип «тик-так» рассыпался, вынудив микропроцессорного гиганта как-то выкручиваться и заниматься многократным перевыпуском старых продуктов под новыми именами.

Процессоры поколения Kaby Lake, которые появились на рынке в самом начале 2017 года, стали первым и очень ярким примером попыток Intel продать клиентам тот же Skylake во второй раз. Близкие родственные связи между двумя поколениями процессоров особо и не скрывались. Intel честно говорила, что Kaby Lake – это уже не «тик» и не «так», а простая оптимизация предыдущего дизайна. При этим под словом «оптимизация» понимались некие улучшения в структуре 14-нм транзисторов, которые открывали возможность увеличения тактовых частот без изменения рамок теплового пакета. Для видоизменённого техпроцесса был даже придуман специальный термин «14+ нм». Благодаря этой производственной технологии старший массовый десктопный процессор Kaby Lake, получивший наименование Core i7-7700K, смог предложить пользователям номинальную частоту 4,2 ГГц и частоту турбо-режима 4,5 ГГц.

Таким образом, рост частот Kaby Lake по сравнению с оригинальным Skylake составил примерно 5 процентов, и этим всё и ограничивалось, что, честно говоря, ставило под сомнение правомерность отнесения Kaby Lake к следующему поколению Core. До этого момента каждое последующее поколение процессоров, не важно, относилось оно к фазе «тик» или «так», обеспечивало хоть какой-то прирост показателя IPC. Между тем в Kaby Lake никаких микроархитектурных улучшений не было вообще, поэтому эти процессоры логичнее было бы считать просто вторым степпингом Skylake.

Однако новая версия 14-нм техпроцесса всё же смогла кое в чём положительно проявить себя: разгонный потенциал Kaby Lake по сравнению с Skylake подрос примерно на 200-300 МГц, благодаря чему процессоры данной серии оказались достаточно тепло встречены энтузиастами. Правда, Intel продолжила использовать под процессорной крышкой вместо припоя термопасту, поэтому для полноценного разгона Kaby Lake необходимо было проводить скальпирование.

Не справилась Intel и с вводом в строй 10-нм технологии и к началу текущего года. Поэтому в конце прошлого года на рынок была выведена ещё одна разновидность процессоров, построенных на всё той же микроархитектуре Skylake – Coffee Lake. Но говорить о Coffee Lake как о третьем обличье Skylake не совсем правильно. Прошлый год стал периодом кардинальной смены парадигмы на процессорном рынке. В «большую игру» вернулась AMD, которая смогла переломить устоявшиеся традиции и создать спрос на массовые процессоры с числом ядер более четырёх. Внезапно Intel оказалась в роли догоняющей, и выход Coffee Lake стал не столько попыткой заполнить паузу до долгожданного появления 10-нм процессоров Core, сколько реакцией на выход шести- и восьмиядерных процессоров AMD Ryzen.

В результате, процессоры Coffee Lake получили важное структурное отличие от своих предшественников: число ядер в них было увеличено до шести штук, что с массовой платформой Intel произошло впервые. Однако при этом никаких изменений на уровне микроархитектуры вновь введено не было: Coffee Lake по сути – шестиядерный Skylake, собранный на основе точно таких же по внутреннему устройству вычислительных ядер, которые снабжены увеличенным до 12 Мбайт L3-кешем (по стандартному принципу 2 Мбайт на ядро) и объединены привычной кольцевой шиной.

Впрочем, несмотря на то, что мы так запросто позволяем себе говорить о Coffee Lake «ничего нового», говорить о полном отсутствии каких-то перемен не совсем справедливо. Хотя в микроархитектуре вновь ничего не поменялось, специалистам Intel пришлось потратить немало усилий для того, чтобы шестиядерные процессоры смогли вписаться в стандартную десктопную платформу. И результат вышел достаточно убедительным: шестиядерные процессоры остались верны привычному тепловому пакету и, более того, совсем не замедлились по тактовым частотам.

В частности, старший представитель поколения Coffee Lake, Core i7-8700K, получил базовую частоту 3,7 ГГц, а в турбо-режиме он может разгоняться до 4,7 ГГц. При этом оверклокерский потенциал Coffee Lake, несмотря на его более массивный полупроводниковый кристалл, оказался даже лучше, чем у всех предшественников. Core i7-8700K нередко выводятся их рядовыми владельцами на пятигигагерцовый рубеж, причём такой разгон бывает реален даже без скальпирования и замены внутреннего термоинтерфейса. И это значит, что Coffee Lake хоть и экстенсивный, но существенный шаг вперёд.

Всё это стало возможным исключительно благодаря очередному усовершенствованию 14-нм технологического процесса. На четвёртый год его использования для массового производства десктопных чипов Intel удалось добиться действительно впечатляющих результатов. Внедрённая третья версия 14-нм норм («14++ нм» в обозначениях производителя) и перекомпоновка полупроводникового кристалла позволили существенно улучшить производительность в пересчёте на каждый затраченный ватт и поднять суммарную вычислительную мощность. Внедрением шестиядерности Intel, пожалуй, смогла совершить даже более значительный шаг вперёд, чем любым из предшествующих тому улучшений микроархитектуры. И сегодня Coffee Lake смотрится весьма соблазнительным вариантом для модернизации старых систем, основанных на предыдущих носителях микроархитектуры Core.

Кодовое имя Техпроцесс Число ядер GPU L3 кеш, Мбайт Число транзисторов, млрд. Площадь кристалла, мм2
Sandy Bridge 32 нм 4 GT2 8 1,16 216
Ivy Bridge 22 нм 4 GT2 8 1,2 160
Haswell 22 нм 4 GT2 8 1,4 177
Broadwell 14 нм 4 GT3e 6 Н/д ~145 + 77 (eDRAM)
Skylake 14 нм 4 GT2 8 Н/д 122
Kaby Lake 14+ нм 4 GT2 8 Н/д 126
Coffee Lake 14++ нм 6 GT2 12 Н/д 150

#Процессоры и платформы: спецификации

Для проведения сравнения семи последних поколений Core i7 мы взяли старших представителей в соответствующих сериях – по одному от каждого дизайна. Основные характеристики этих процессоров приведены в следующей таблице.

Core i7-2700K Core i7-3770K Core i7-4790K Core i7-5775C Core i7-6700K Core i7-7700K Core i7-8700K
Кодовое имя Sandy Bridge Ivy Bridge Haswell (Devil’s Canyon) Broadwell Skylake Kaby Lake Coffee Lake
Технология производства, нм 32 22 22 14 14 14+ 14++
Дата выхода 23.10.2011 29.04.2012 2.06.2014 2.06.2015 5.08.2015 3.01.2017 5.10.2017
Ядра/потоки 4/8 4/8 4/8 4/8 4/8 4/8 6/12
Базовая частота, ГГц 3,5 3,5 4,0 3,3 4,0 4,2 3,7
Частота Turbo Boost, ГГц 3,9 3,9 4,4 3,7 4,2 4,5 4,7
L3-кеш, Мбайт 8 8 8 6 (+128 Мбайт eDRAM) 8 8 12
Поддержка памяти DDR3-1333 DDR3-1600 DDR3-1600 DDR3L-1600 DDR4-2133 DDR4-2400 DDR4-2666
Расширения набора инструкций AVX AVX AVX2 AVX2 AVX2 AVX2 AVX2
Интегрированная графика HD 3000 (12 EU) HD 4000 (16 EU) HD 4600 (20 EU) Iris Pro 6200 (48 EU) HD 530 (24 EU) HD 630 (24 EU) UHD 630 (24 EU)
Макс. частота графического дра, ГГц 1,35 1,15 1,25 1,15 1,15 1,15 1,2
Версия PCI Express 2.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
Линии PCI Express 16 16 16 16 16 16 16
TDP, Вт 95 77 88 65 91 91 95
Сокет LGA1155 LGA1155 LGA1150 LGA1150 LGA1151 LGA1151 LGA1151v2
Официальная цена $332 $332 $339 $366 $339 $339 $359

Любопытно, что за прошедшие с момента выпуска Sandy Bridge семь лет Intel так и не смогла заметно нарастить тактовые частоты. Несмотря на то, что дважды менялся технологический производственный процесс и дважды серьезно оптимизировалась микроархитектура, сегодняшние Core i7 почти не продвинулись вперёд по своей рабочей частоте. Новейший Core i7-8700K имеет номинальную частоту 3,7 ГГц, что всего лишь на 6 процентов выше частоты вышедшего в 2011 году Core i7-2700K.

Впрочем, такое сравнение не совсем корректно, ведь Coffee Lake имеет в полтора раза больше вычислительных ядер. Если же ориентироваться на четырёхъядерный Core i7-7700K, то рост частоты выглядит всё-таки убедительнее: этот процессор ускорился относительно 32-нм Core i7-2700K на достаточно весомые 20 процентов в мегагерцовом выражении. Хотя всё равно вряд ли это можно назвать впечатляющим приростом: в абсолютных величинах это конвертируется в прибавку по 100 МГц в год.

Нет никаких прорывов и в других формальных характеристиках. Intel продолжает снабжать все свои процессоры индивидуальной кеш-памятью второго уровня объёмом 256 Кбайт на ядро, а также общим на все ядра L3-кешем, размер которого определяется из расчёта 2 Мбайт на ядро. Иными словами, главный фактор, по которому произошёл самый большой прогресс – это число вычислительных ядер. Развитие Core начиналось с четырёхъядерных CPU, а пришло к шестиядерным. Причём, очевидно, что это ещё не конец, и в ближайшей перспективе мы увидим и восьмиядерные варианты Coffee Lake (либо Whiskey Lake).

Впрочем, как нетрудно заметить, за семь лет у Intel почти не менялась и ценовая политика. Даже шестиядерный Coffee Lake по сравнению с предшествующими четырёхъядерными флагманами подорожал всего лишь на шесть процентов. Все же остальные старшие процессоры класса Core i7 для массовой платформы всегда обходились потребителям в сумму порядка $330-340.

Любопытно, что самые крупные перемены произошли даже не с самими процессорами, а с поддержкой ими оперативной памяти. Пропускная способность двухканальной SDRAM с момента выхода Sandy Bridge и до сегодняшнего дня выросла вдвое: с 21,3 до 41,6 Гбайт/с. И это – ещё одно немаловажное обстоятельство, определяющее преимущество современных систем, совместимых со скоростной DDR4-памятью.

Да и вообще, все эти годы вместе с процессорами эволюционировала и вся остальная платформа. Если вести речь о главных вехах в развитии платформы, то помимо роста скорости совместимой памяти, отметить хочется и появление поддержки графического интерфейса PCI Express 3.0. Кажется, что скоростная память и быстрая графическая шина наряду с прогрессом в частотах и архитектурах процессоров выступают весомыми причинами того, что современные системы стали лучше и быстрее прошлых. Поддержка DDR4 SDRAM появилась в Skylake, а перевод процессорной шины PCI Express на третью версию протокола произошёл ещё в Ivy Bridge.

Кроме того, заметное развитие получили и сопутствующие процессорам наборы системной логики. Действительно, сегодняшние интеловские чипсеты трёхсотой серии могут предложить гораздо более интересные возможности в сравнении с Intel Z68 и Z77, которые использовались в LGA 1155-материнских платах под процессоры поколения Sandy Bridge. В этом нетрудно убедиться по следующей таблице, в которой мы свели воедино характеристики флагманских интеловских чиспсетов для массовой платформы.

  P67/Z68 Z77 Z87 Z97 Z170 Z270 Z370
Совместимость с CPU Sandy Bridge
Ivy Bridge
Haswell Haswell
Broadwell
Skylake
Kaby Lake
Coffee Lake
Интерфейс DMI 2.0 (2 Гбайт/с) DMI 3.0 (3,93 Гбайт/с)
Стандарт PCI Express 2.0 3.0
Линии PCI Express 8 20 24
Поддержка PCIe M.2 Нет Есть Есть, до 3 устройств
Поддержка PCI Есть Нет
SATA 6 Гбит/с 2 6
SATA 3 Гбит/с 4 0
USB 3.1 Gen2 0
USB 3.0 0 4 6 10
USB 2.0 14 10 8 4

В современных наборах логики существенно развились возможности для подключения высокоскоростных носителей информации. Самое главное: благодаря переходу чипсетов на шину PCI Express 3.0 сегодня в производительных сборках можно использовать быстродействующие NVMe-накопители, которые даже по сравнению с SATA SSD могут предложить заметно лучшую отзывчивость и более высокую скорость чтения и записи. И одно только это может стать веским аргументом в пользу модернизации.

Кроме того, современные наборы системной логики предоставляют гораздо более богатые возможности для подключения дополнительных устройств. И речь не только о существенном увеличении числа линий PCI Express, что обеспечивает наличие на платах несколько дополнительных слотов PCIe, заменяющих обычные PCI. Попутно в сегодняшних чипсетах имеется также и врождённая поддержка портов USB 3.0, а многие современные материнские платы снабжаются и портами USB 3.1 Gen2.

SOURCE

Advertisement
Samsung J7 V just $5 mo. New device payment purchase req'd. Plus, free shipping.
Buy a DJI Refurbished Phantom 3 Professional and Get One New Extra Battery Free. Restrictions may apply.
Continue Reading

Deals

Advertisement
Code: VZWDEAL. Enter this coupon code at checkout to get $100 discount on Samsung Galaxy Note 8. Includes free shipping. Restrictions may apply. Device payment purchase required.
Samsung J7 V just $5 mo. New device payment purchase req'd. Plus, free shipping.
Managed vps server 15% off lifetime

Trending